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簡要描述:膨體聚四氟乙烯墊片,軟四氟墊片廠家GORE的墊圈和密封產(chǎn)品,包括平板型、薄帶型以及現(xiàn)場成型的密封劑等,適用于任何尺寸或規(guī)格的法蘭盤。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
膨體聚四氟乙烯(ePTFE)固有的低損耗與介電常數(shù)使其成為電線和電纜的理想絕緣材料:其*的多孔結(jié)構(gòu)可以使損耗和失真降至低并使信號以近光速的速度進行傳輸,并且具有熱穩(wěn)定性和機械柔韌性。同時,膨體聚四氟乙烯(ePTFE)還可以降低總體互連的尺寸和重量,是一種良好的填充介質(zhì)材料。
目前,戈爾(Gore)公司的系列電子產(chǎn)品包括銅芯電纜和光纖電纜、電纜系統(tǒng)、印刷電路板材料、導電界面產(chǎn)品和屏蔽墊圈等,廣泛應用于電信、計算機、測試與測量、國防、航空與航天市場等諸多高性能、高挑戰(zhàn)性的領域。
GORE膨體聚四氟乙烯(ePTFE)薄膜可以加工成各種*的微結(jié)構(gòu),從而生產(chǎn)出一系列的高性能過濾器介質(zhì),其微孔可以阻擋各種微粒而允許空氣通過。膨體聚四氟乙烯(ePTFE)*的化學惰性和熱穩(wěn)定性使其非常適用于苛刻的化學藥品和高溫等過濾條件。
膨體聚四氟乙烯(ePTFE)具有良好的抗化學藥品、工業(yè)用膨體聚四氟乙烯墊圈 抗磨損特性和*的耐高溫、低溫能力,非常適用于工業(yè)液體的運輸和密封
耐輻射性能
聚四氟乙烯的耐輻射性能較差(104拉德),受高能輻射后引起降解,高分子的電性能和力學性能均明顯下降。
聚合
聚四氟乙烯由四氟乙烯經(jīng)自由基聚合而生成。工業(yè)上的聚合反應是在大量水存在下攪拌進行的,用以分散反應熱,并便于控制溫度。聚合一般在40~80℃,3~26千克力/厘米2壓力下進行,可用無機的過硫酸鹽、有機過氧化物為引發(fā)劑,也可以用氧化還原引發(fā)體系。每摩爾四氟乙烯聚合時放熱171.38kJ。分散聚合須添加全氟型的表面活性劑,例如全氟辛酸或其鹽類。
膨脹系數(shù)
(25~250℃)10~12×10-5/℃
膨體聚四氟乙烯墊片,軟四氟墊片廠家
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